Pagsusuri ng dahilan ng pagbabalat ng tansong sheet

Kapag maraming tao ang gumagamit ng pulasheet ng tanso, makikita nila na ang ibabaw ng pulang copper sheet ay may pagbabalat o dents.Ang pulang copper sheet ay may magandang electrical conductivity, thermal conductivity, corrosion resistance at processing performance, at maaaring welded at brazed.Ang mga pagbabalat o hukay na ito ay hindi maaaring gamitin.Para sa hinang, ang copper sheet ay nababalatan at hindi maaaring gamitin, na magiging sanhi ng pag-aaksaya ng buong plato ng maraming mga yunit.Susunod, tingnan natin ang pagsusuri ng mga dahilan para sa pagbabalat ng tansong sheet.

Kapag maraming tao ang gumamit ng pulang copper plate, makikita nila na ang ibabaw ng pulang copper sheet ay may pagbabalat o dents.Ang pulang copper sheet ay may magandang electrical conductivity, thermal conductivity, corrosion resistance at processing performance, at maaaring welded at brazed.Ang mga pagbabalat o hukay na ito ay hindi maaaring gamitin.Para sa hinang, ang copper sheet ay nababalatan at hindi maaaring gamitin, na magiging sanhi ng pag-aaksaya ng buong plato ng maraming mga yunit.Susunod, tingnan natin ang pagsusuri ng mga dahilan para sa pagbabalat ng tansong sheet.
1. Ang galvanized layer ay hindi naproseso nang malinis.Gumamit ng concentrated hydrochloric acid at hydrogen peroxide para tanggalin ang passivated galvanized layer.Maraming mga kaibigan sa hardware ang madalas na nakatagpo na ang mga produktong zinc alloy ay nilagyan ng isang layer ng sirang coating pagkatapos ng pamamalantsa ng bakal., kaya naman.
2. Ang pagbabalat ng galvanized steel sheet ay nagpapahiwatig na ang adhesion ng coating ay hindi maganda, na pangunahing sanhi ng hindi tamang paggamot bago electroplating.Ang proseso ng degreasing at degreasing ay dapat suriin upang makita kung kumpleto na ang degreasing.Bilang karagdagan, ang mahinang paggamot sa kaagnasan ay dapat isagawa bago ang electroplating, at ang workpiece ay dapat na electroplated kaagad pagkatapos ng mahinang kaagnasan, upang ang pagdirikit ng patong sa sariwa at aktibong ibabaw ay magiging mas mahusay.
3. Sa proseso ng pagproseso, kailangan itong dumaan sa ilang rolling process.Sa anumang proseso, kung ang ibabaw ay hindi malinis, magkakaroon ng mga oxide na nakakabit sa ibabaw ng tansong plato.Ang susunod na rolling ay igulong sa copper plate, na nagreresulta sa copper plate na naproseso sa tapos na produkto.Ang oxide ay nahuhulog, na siya namang bumubuo ng mga hukay, pitting, at iba pang mga depekto.
4. Sa panahon ng pagproseso, ang temperatura ay masyadong mataas, ang thermal expansion coefficient ng metal ay iba, ang paglilinis ng electroplating surface ay hindi maganda, at ang tansong layer ay masyadong makapal.
5. Dahil sa kakulangan ng packaging sealing sa panahon ng transportasyon, ang agwat sa pagitan ng copper plate at copper plate ay masyadong malaki.Pagkatapos sa proseso ng transportasyon, dahil sa mga bumps ng sasakyan at iba pang mga kondisyon, ang banggaan sa ibabaw at alitan ay sanhi!Ang copper plate mismo ay medyo malambot na metal, at ito ay hindi maiiwasang mag-alis sa malakas na banggaan at alitan.
Mayroong isang kababalaghan ng bulubok sa pagitan ng tansong plato at ng tansong layer.Una sa lahat, dapat nating husgahan mula sa simple hanggang sa mahirap.Una, kailangan nating makita kung mayroong pag-activate.Ayusin ang activation solution, maganda ang activation at walang bumubula.